고객의 기술을 깊이 이해하는 이산 특허법률사무소의 변리사를 소개합니다.

D램 및 낸드플래시 관련 박막 공정 엔지니어로 근무하며 ASML, Applied Materials, Novellus, 주성엔지니어링 등 증착 장비를 다루고 HDP-CVD 공정 및 RMS 시스템 안정화 업무 수행
일본 도시바(가전·자율주행·플렉시블 기판), 일본 니폰세이키(디스플레이·차량용 HUD), 네덜란드 타타스틸(소재), 이탈리아 시네론 메디칼(의료기기), 미국 NTT도코모(통신), 이스라엘 Massivit(3D프린팅) 등 다양한 국가·분야의 해외 기업을 대리하여 출원 및 중간사건 업무 수행
독일 보쉬(기계)를 비롯해 미국·영국·네덜란드·프랑스·일본·스위스 소재 기업의 기계·전기·화학 분야 출원 및 중간사건 업무 수행
대만 TSMC(반도체 공정·디바이스·회로설계), 미국 KLA(반도체 검사장치), 미국 웨스턴디지털(데이터 저장장치), 미국 GE(LED·집적회로), 독일 폭스바겐(통신) 등의 출원 및 중간사건 업무 수행
삼성반도체의 반도체 패키지, HBM, AI, 광학기기 등의 출원 및 중간사건 업무 수행